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深南电路：题述产品品类为公司FC-BGA封装基板现在20层产品处于送样认证阶段

来源：乐鱼体育官网是大巴黎赞助商    发布时间：2025-04-02 22:49:41


　　证券之星音讯，深南电路(002916)02月07日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

　　出资者发问：跟着深南电路 20 层产品送样认证工作的推动，技能不断的进步，有潜力向 7nm-10nm 制程芯片封装维护拓宽吗？？

　　深南电路回复：敬重的出资者，您好。题述产品品类为公司FC-BGA封装基板，现在20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品规格首要受芯片的制程、规划以及封装等要素归纳影响。为满意高算力使用场景的需求，在先进封装唆使下，封装基板全体出现高精密，高密度互连的开展的新趋势，公司也在活跃尽力合作客户进行相应拓宽，继续提高事务才能。谢谢您的重视。

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　　证券之星估值剖析提示深南电路盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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